金针菇属低温结实性真菌，菌丝体在5～32℃范围内均能生长，最适温度为22～25℃；子实体分化在3～18℃范围内均可进行，最适温度为8～12℃。在低温条件下金针菇生长旺盛，温度过高时就会出现上述情况。导致温度过高的原因通常有以下两个方面。
1. 为提早上市，过早撑袋进入催蕾出菇期。金针菇发菌时间长，菌龄长，很多菇农为使金针菇提早上市，在菌袋发菌至一半时就将其撑开，这样上部金针菇子实体开始形成并生长，而菌袋下部仍在继续发菌，发菌过程中释放出大量的热量，使得菌袋内温度升高，菌丝生长过于旺盛，子实体生长则养分不足。建议在金针菇菌袋发菌至三分之二时解开袋口，不宜直接撑开袋口，可先解开菇袋的绑口绳透气，过几天再将菌袋口向外拉一下，使袋口变松散，最后撑开袋口。
2. 为保证湿度，过度遮盖薄膜。建议在料温高的情况下，将地膜适当掀起至菌袋口以下，这样可使菌袋下部热量散出，又不会使菌盖干头。